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第262章 定义战场（第2页）

“但法官看不懂数学原理。”律师团队已经模拟过，“陪审团只会看流程图像不像。”

开庭前三天，何叶做了个疯狂决定：让陆远把算法核心代码全部开源。

“你疯了？！”陆远几乎吼出来，“这是我们最值钱的东西！”

“最值钱的是人命。”何叶平静地说，“代码开源，全世界的程序员都能验证——和苹果的算法到底像不像。”

“可是……”

“没有可是。”何叶盯着他，“当技术变成法庭上的武器，最好的反击是让所有人看见真相。”

代码在github布。标题醒目：《心血管疾病预警算法完全开源——欢迎苹果工程师对比》。

24小时，项目收获五万星。麻省理工、斯坦福、剑桥的教授们自分析，结论一致：两套算法从数学基础到实现路径，完全不同。

舆论反转。《华尔街日报》罕见批评苹果：“用专利诉讼打压创新，是硅谷最丑陋的一面。”

开庭当天，法官当庭驳回苹果诉讼：“证据不足，且涉及公共利益，不予支持。”

苹果股价应声下跌。京潮股价反弹15%。

但何叶知道，这只是一局。

真正的杀招在四月出现。

京潮的墨西哥工厂试产时，现芯片良品率骤降。调查现：采购的硅晶圆纯度不达标。

供应商是台积电的二线厂，一直合作稳定。何叶亲自飞到台湾。

工厂老板姓林，搓着手赔笑：“何总，真不是故意的，最近原料紧张……”

“哪家原料商？”

“日本信越化学。”林老板压低声音，“他们突然提价3o%，还要求签独家协议。我签了，但纯度指标……他们说是‘技术调整’。”

又是日本。何叶想起山本雄一的三个月之约，时间到了，但东丽董事会迟迟不决。

回酒店路上，他接到山本电话：“抱歉，董事会否决了合作提案。东丽决定……和苹果结盟。”

“条件是什么？”

“东丽独家供应iFit面料，苹果帮助东丽进入汽车智能内饰市场。”

原来如此。半导体材料卡脖子，是东丽递的投名状。

何叶连夜召集全球采购团队：“绕开日本，找替代。韩国、欧洲、中国大陆，任何能供应高纯度硅晶圆的厂，全部联系。”

但反馈一致：高端硅晶圆的产能，7o%在日本信越和sumco手里。剩下的3o%，被台积电、英特尔这些巨头包圆。

“我们自己炼。”何叶做出更疯狂的决定。

“何总，硅晶圆是重资产，一条产线投资上百亿……”

“那就和国企合作。”何叶拨通中科院半导体所所长的电话，“王所，国家大基金二期，是不是在投半导体材料？”

“是，但重点在12英寸晶圆，你们要的8英寸……”

“8英寸就够了。京潮出应用场景，出研经费，占股可以少，但要优先供应权。”

王所长沉默良久：“你这步棋，是想把产业链从头吃到尾啊。”

“不是想吃，是想活。”何叶实话实说。

五月，京潮与中科院、国家大基金共同成立“华夏半导体材料公司”。期投资5o亿，专攻特种硅晶圆。

消息传出，日本信越股价单日跌5%。日本经济新闻评论：“中国企业开始向上游卡脖子反攻。”

但远水难解近渴。产线建成要两年，京潮等不起。

何叶转向另一条路：改设计。