笔趣阁

第298章 第295章 没什么威胁（第2页）

「看这，这个运算速度有很大的波动，峰值高，均值低。」她转过头看向第一个人，「这说明什么？」

「说明什么？」第一个人笑了一声，「这张卡磕high了？」

测试已经结束了，所有的测试结果都在威胁阈值之下，这种级别的竞品甚至不值得他们专门写一份分析报告，拿出一份标准模板，把刚才测量出来的数据导入数据库，测试流程就完成了。

第一个人对这张加速卡已经失去了兴趣。

对第二个人的问题也只是草草应付了一下。

他迅速地填完了数据，然后脱下来静电服，准备离开实验室。

「我约了杰克去三楼的休息室打桌上足球，你去吗？」离开之前他问第二个人。

第二个人摇了摇头：「我再研究研究。」

「有什么好研究的，报告我都交了。」第一个人说完，走出了实验室，「再见，珍妮弗。」

珍妮弗回头看了一眼，然后转身面对操作台。

她先把刚才的测试又跑了两遍，包括兼容性测试和性能压力测试，把所有的记录都归档，然后她带上手套，把L100从测试台上拿了下来，放到了旁边的拆解台上。

接下来就是拆解了。

珍妮弗用螺丝刀把固定螺栓一一松开，取下银灰色的散热外壳，露出底下的印刷电路板。

芯片的Die面积比她预想的要大不少。

在芯片生产的源头—晶圆厂，芯片并不是一小块一小块生产出来的，而是在一整张直径三百毫米的晶圆上同时生产出来，在组装到加速卡时再进行切割。

在制程工艺相同的情况下，Die面积小一般就意味着晶体管数量也少，算力的上限就更低。

她拿起放大镜，凑近看了看Die的表面，挺干净的，没有什么肉眼可见的瑕疵。

这说明封装和散热设计至少没有明显短板。

珍妮弗把L100放到显微镜台上，调焦，然后把图像传输到旁边的显示器。

她开始沿着芯片边缘系统性地扫描，把各个区域的图像截屏存盘。

这是深度评估的常规操作，但并不是每一个竞品的加速卡都需要进行深度评估一因为这样一轮评估太费时间了。

珍妮弗一点一点的看过去，标准的HBM（HighBandwidthMemory，高带宽存储）接口，标准的电源轨布局，计算单元的分块方式效率很高。

把图像扫完之后，深度评估的话，就要一层层融掉芯片去逆向芯片设计图了，这一步既花费时间，也花费精力，想要团队分配资源来做的话，需要填写单独的报告。

珍妮弗在原地想了一会儿，又把L100的散热外壳装了回去，然后接回了测试台。

她又打开刚才的测试数据，特意放大了运算曲线的波峰区域。

这个峰值太高了，不正常。

她盯着这些数据看了一会，然后打开了自己的工具目录。

里面有一个她之前写的极简测试脚本，专门用来绕开通用测试框架和高层调度逻辑，直接写一个极简矩阵乘内核，只测最底层的运算吞吐量。

她把脚本修改了几行，指向L100的接口，然后运行。

两分钟之后，结果出来了。

珍妮弗的两只手合在一起搓了搓。

果然，是软件拖了硬件的后腿。

软硬件差距这么大的情况，在这一行还挺少见的。

她甚至思考了一下，如果让她来写这个适配层，她会怎么写。

想了几秒，她摇了摇头，英伟达的员工不太需要担心这件事。

珍妮弗把结果截屏，打开L100的报告，在下面添加了一段简短的备注：「这张卡的硬件设计水准和它跑出来的测试成绩不匹配，如果有软件层的优化，它的潜力会得到释放，建议进行深度评估。」

而她不知道的是，第一个人走的时候填写的第一版评估报告，现在已经在公司CE0詹森的桌子上了。

助理把报告递过来的时候，还说出了报告里的结论：「威胁不大，连二线竞争对手的水平都达不到。」