笔趣阁

第372章 跨越量产的鸿沟（第1页）

如果说之前的开是“摸着石头过河”，那么现在，张伟直接把河水抽干，露出了河床上那些狰狞的暗礁。

硬件开办公室的墙上，贴满了那个着名的“量产倒推法”的流程图，但在它旁边，张伟用红色马克笔写下了七行大字，每一个字都像是一道封条，封印着通往成功的路。

“做硬件产品，只需要搞定技术；但做量产，你需要重塑世界观。”

张伟站在硬件团队全员面前，指着墙上的红字，声音激情澎湃，没有一丝的气馁：

“欢迎来到硬件的地狱七连关：

1。结构可制造性（dFm）

2。电子可制造性（dFa）

3。供应链连续性（Leadtime）

4。可测试性（ate测试流程）

）

6。可靠性测试（跌落温湿度扭力）

7。装配效率（每人每小时产能）”

空气凝固了。

对于习惯了“代码跑通就是胜利”的软件工程师来说，这七个词汇像是来自外星的诅咒。

“伟哥，这……”小高咽了口唾沫，“这么多环节，我们只有一个多月了。”

这个交货时间，是张伟在吐槽吧下面，给疯狂围观“三维鼠标养成记”用户们的承诺，同时也是让用户给团队施压的一种操盘手法。

张伟转过身，眼神深邃且坚定，仿佛是看到了彼岸的另一艘若隐若现的大船：

“不仅如此。这次经历让我明白了一件事——eda可以在电脑上构建、模拟电气特性，cad可以构建、模拟外观特性；

可这些模拟都有很大的缺陷，先缺少了组合思维他们都是分开模拟，而且是纯粹的单一维度的技术模拟，要么只模拟电气特性、要么只模拟外部形状。

他们都不是最终产品级的模拟，缺少真正的物理世界的模拟、工程制造模拟，如果能把这些融合到我们的VR空间里，让开硬件像开软件一样简单，不是用实物去做原型机、工程机、试制机。

而是用某种程序代码去完成这一切的模拟，直接在三维世界模拟完成全栈硬件产品的开，这才是工业类软件真正的展、进化的方向。”

“什么意思？”小雷不解。

“如果在三维世界里，我们能创造一个真正的‘数字孪生体’，它不仅有外形，还有材料的弹性、电子的阻抗、结构的应力……那么制造硬件，其实就是在编译软件。”张伟的手指重重地敲击在白板上，“现在，我们还没那个能力。所以，我们必须肉身下地狱，去把这七道关口，用身体顶开！”

这种极具前瞻性的“硬件开”畅想，让在场的所有人心中一凛，“伟哥真是搞一个东西，就能颠覆一个东西啊，不过这也有点太天马行空了啊！”。

。。。。。。。。。

“现在，全员一级战备！”

王总工厂会议室。

张伟软磨硬泡，并承诺如果产品化不成功，所有费用自己掏，甚至包括阿姨打扫卫生的费用，如果成功就和王总签长期代工合同。

当然张伟也是有小九九的，王总团队的工程能力、电子产品实现和量产能力，绝对的嘎嘎猛。

王总也不是盖的，先前体验过张伟的工程机了，离产品化就差临门一脚了，他现在虽然鼠标、键盘这些电子产品还不错，但都是老产品，利润薄的像塑胶袋了。

这就叫相互间王八看绿豆对上眼了，不过王总此刻还是有点端着的感觉。

现实的耳光来得比想象中更快。

当张伟带着p1工程样走进王总的代工厂时，迎接他们的不是鲜花，而是一份长达5o页的《试产问题报告》。

“这就是你们的设计？”工厂的技术主管把报告摔在桌上，“简直是胡闹！”

螺丝孔位有18个无法对齐，公差累计过o。5mm。

pcb板上的Imu信号线走了锐角，在高贴片机上会导致信号反射干扰。

最致命的是外壳壁厚——1。2mm。

“这种壁厚，注塑的时候塑料流到一半就会冷凝，全是废品！哪怕做出来了，手指一用力捏，壳体就会裂开！”